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商品の詳細

LED照明の効率化プロセス・材料技術と応用展開

商品詳細

●基本情報●
発行／２０１０年
定価／６６０００円＋税

●内容詳細●
1章 LED照明の国内外マーケット動向と今後の予測
　
2章高効率化プロセス技術
　
　2節製造プロセスによる高効率化
　
　　[2] 特殊真空印刷システム(VPES)による高密度化対応半導体パッケージングと
　　　　高輝度白色LEDレンズ形成技術
　　　1. 技術開発の背景
　　　2. 半導体パッケージング及び高輝度白色LEDパッケージングへのVPESの応用
　　　　2.1 COBへの応用
　　　　2.2 BGA,CSP,MCMへの応用
　　　　2.3 ウエハーレベルパッケージングへの応用
　　　　2.4 ウエハー上のビアホールを充填することによるスタックICへの応用
　　　　2.5 高輝度白色LEDのレンズ形成技術への応用について

　3節白色LEDの色調設計と色調ばらつきの低減
　3章 LEDの最適構造・放熱設計
　1節 LEDの最適構造設計
　　
　2節 LEDパッケージ構造の最適化
　
　3節高輝度LEDの新しい封止技術
　　
　4節白色LEDの構造・材料からの放熱アプローチ
　　
　5節セラミックパッケージからみた高出力LEDの放熱設計
　　1. LEDチップの熱問題
　　2. 高出力LED用セラミックパッケージについて
　　　2.1 パッケージの役割
　　　2.2 セラミックパッケージの利点
　　　　2.2.1 材料
　　　　2.2.2 パッケージ構造
　　3. LEDランプの放熱設計
　　　3.1 パッケージや実装基板の役割
　　　3.2 LEDチップ接合剤の役割
　　4. 放熱設計の効果
　　　4.1 放熱特性について
　　　4.2 放熱性評価
　　　4.3 光学特性への影響
　　5. 今後の放熱設計とパッケージ構造

4章 LED演色性評価
　1. 演色評価法の現行規格
　　1.1 演色評価数
　　1.2 条件等色指数
　2. 新しい演色評価の試み
　　2.1 カテゴリカルカラー演色評価指数
　　2.2 目立ち指数
　　2.3 CQS
　　2.4 CRI-CAM02UCS

5章構成材料
　1節蛍光体
　　　　　　　
　　[3] ゾル-ゲルガラスで封止したEu錯体ナノ粒子の白色LED用蛍光体への応用
　　　1. ゾル-ゲル法の原理と作製方法
　　　2. ゾル-ゲル法でシリカガラスを被覆したナノ粒子Eu錯体の形状及び発光特性
　　　　2.1 触媒の最適化によるナノ粒子化および高い蛍光量子効率の実現
　　　　2.2 粒子形状に対するエタノール・水依存性
　　　　2.3 ゾル-ゲル法でシリカガラスを被覆したナノ粒子Eu錯体の光劣化特性

　　[4] 白色LED用赤色蛍光体への過マンガン酸塩の応用と発光特性
　　　1. Mn4+イオン蛍光体の基礎
　　　2. 過マンガン酸塩を用いたMn4+イオン蛍光体の作製方法と結晶評価
　　　　2.1 概要
　　　　2.2 作製方法
　　　　2.3 蛍光体結晶評価
　　　3. 過マンガン酸塩を用いて作製したMn4+赤色蛍光体の発光特性
　　　　3.1 概要
　　　　3.2 I2-IV-F6蛍光体の発光及び励起スペクトル
　　　　3.3 発光スペクトルの微細構造
　　　　3.4 発光強度の温度依存性

　　[5] シリカ関連材料の発光現象と白色LED用蛍光体への応用
　　　1. シリカの発光
　　　　1.1 バルクシリカの発光
　　　　1.2 シリカ微粒子の発光
　　　　　
　　　2. シリカベース有機-無機複合発光材料
　　　　2.1 高効率発光材料作製にむけたアプローチ
　　　　2.2 シリカベース有機-無機複合材料の合成と発光挙動
　　　　　2.2.1 加溶媒分解反応による発光性シリカベース有機-無機複合材料の合成
　　　　　2.2.2 長鎖アルキル基を有するシリコンアルコキシドの加水分解反応による高効率発光材料の合成
　　　3. シリカ関連材料の白色LED用蛍光体への応用

　　[6] 有機-無機ハイブリッドを用いた透明発光材料
　　　1. 発光イオン含有ナノクラスターを用いたハイブリッド発光材料
　　　　1.1 有機-無機ハイブリッド
　　　　1.2 新規発光材料のコンセプト
　　　　1.3 希土類ドープハイブリッド材料の合成と発光特性
　　　2. 白色LED応用の可能性
　　　　2.1 R・G・B発光ナノクラスターの適用による白色化
　　　　2.2 GB発光ナノクラスターの応用
　　　　2.3 Znを発光中心とするナノクラスター

　　[7] 蛍光体を使用しない2波長白色LED
　　
　2節基板材料
　　　[2] LED放熱基板用窒化アルミニウムセラミックス
　　　
　　[3] LED基板の高機能化
　　　1. 白色LEDの発光形式
　　　2. 表面実装型LED構成材料に求められる特性
　　　3. LED用基板
　　　4. 耐候性・耐変色性・反射率向上
　　　
　　[4] 高熱伝導性グラファイトシートの特性と応用
　　　1. 電子機器・LEDにおける熱対策
　　　　1.1 電子機器・LEDにおける放熱・冷却方式
　　　　1.2 LED照明における熱対策の必要性
　　　2. 熱伝導による熱拡散・冷却の基礎
　　　　2.1 各種熱伝導材料
　　　　2.2 半導体(絶縁体)固体の熱伝導特性
　　　　2.3 グラファイトの電気・熱伝導
　　　3. 高熱伝導性グラファイトシート(GS)の作製と物性
　　　　3.1 ポリイミド(PI)を原料とする高熱伝導性KSGS
　　　　3.2 高品質グラファイトフィルム(KSGS)の物性
　　　4. グラファイトシート(KSGS)の放熱特性と応用
　　　
　3節封止材料
　　[1] モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社のLED用シリコーン材料
　　　　　　2. シリコーン封止材
　　　　2.1 代表的なシリコーン封止材
　　　　2.2 金型を用いたシリコーン封止材の成形
　　　　2.3 シリコーン封止材の剥離を低減させ、LEDパッケージの信頼性を向上させるために
　　　　　2.3.1 ステップキュアの適用
　　　　　2.3.2 硬化時間の延長
　　　　　2.3.3 プライマーの使用
　　　3. レンズ成形材料

　　[2] 信越化学工業のLED用シリコーン材料
　　　1. シリコーン樹脂について
　　　2. 白色LED用封止材料の開発動向
　　　3. シリコーンエラストマー封止材料
　　　4. フェニルシリコーン高硬度封止材料
　　　5. 有機変性シリコーンレジン封止材料
　　　6. シリコーンダイボンド材料
　　　　
　　[3] 東レ・ダウコーニングのLED用シリコーン材料
　　　1. LED封止用シリコーン材料
　　　2. LEDの一括封止・レンズ成型
　　　3. シリコーンダイボンド材

　　[4] シルセスキオキサン系樹脂を用いたLED封止材の開発
　　　
　　[5] 封止・接着用-高熱伝導電気絶縁性
　　　　-液状エポキシ樹脂封止材“リコ・ジーマ・イナス”の開発と熱対策部品への応用-
　　　1. 設計思想
　　　　1.1 フィラーの選定
　　　　1.2 バインダの選定
　　　　1.3 フィラーの混合分散
　　　2. 成形条件と成形粘度
　　　3. 特性値
　　　4. 接着強さ
　　　5. 温度別可使時間

　　[6] 高発熱LED用複合材料
　　　1. LEDの概要
　　　　
　　　2. LEDの封止技術
　　　3. 照明用LED　
　　　　　　　4. 高発熱LED用複合材料
　　　
　　[7] LEDチップ・封止樹脂の劣化解析
　　　1. GaN系LEDとその関連材料の主な評価項目と分析手法
　　　2. LEDチップの劣化評価
　　　3. 樹脂の劣化評価
　　　　3.1 LED樹脂の劣化構造解析
　　　　3.2 FRP中のエポキシ樹脂の硬化挙動解析
　　　　3.3 シリコーン樹脂の構造解析

　　[8] LED封止工程における剥離現象と応力解析
　　　1. 解析手法
　　　　1.1 粘弾性基礎方程式
　　　　1.2 解析モデルと物性
　　　　1.3 粘弾性特性の測定
　　　　1.4 粘弾性解析の方法
　　　2. LEDパッケージの剥離現象の観察・計測
　　　3. 解析結果
　　　　3.1 冷却工程中の温度分布
　　　　3.2 LEDに生ずるせん断応力
　　　4. せん断応力に及ぼす粘弾性特性の検討
　　　　4.1 緩和弾性係数依存性
　　　　4.2 線膨張係数依存性
　　　　4.3 ガラス転移温度依存性

　4節ソルダーレジスト・接着剤
　　[1] ソルダーレジストの高機能化によるLED基板の放熱と高輝度化
　　　　　　　
　　[2] 高熱伝導性導電性接着剤の開発とLEDへの応用展開・放熱対策
　　
6章応用市場に向けた技術
　1節一般照明用LEDの市場動向と利用に向けた課題
　　1. LED照明の特長
　　　1.1 LED照明の特長
　　　　1.1.1 長寿命性
　　　　1.1.2 環境に優しい
　　　　1.1.3 省エネ性能
　　　　1.1.4 省資源
　　2. LED照明の商品動向
　　　調色・調光機能
　　　3.4 LED電球の可能性と課題
　　　3.5 LED照明の更なる進化に向けて
　　4.おわりに　～シャープのLED照明事業

　2節工場・商業用LEDの市場動向とLED照明の技術課題
　　1. 高圧放電灯(水銀灯)とLED照明の寿命
　　　1.1 高圧放電灯(水銀灯)とLED照明の寿命定義の違い
　　　　　　2. 高出力LED照明の開発動向
　　　2.1 高出力LED照明開発の概況
　　　　　　　2.2 高出力LED照明の照度及び照射距離を上げる光学レンズ開発
　　　　2.2.1 光学レンズの開発の必要性
　　　　2.2.2 光学レンズと色収差について
　　　　2.2.3 光学レンズとグレアについて
　　　2.3 高圧放電灯(水銀灯)と高出力LED照明との照度比較
　　　2.4 高出力LED照明の技術的課題
　　3. LED照明のメンテナンス
　　　3.1 メンテナンス軽減について
　　　　3.1.1 保守率について
　　　　3.1.2 設置方法について
　　4. LED照明の信頼性
　　　4.1 信頼性を高める設計方法
　　　　4.1.1 回路設計・放熱設計
　　　　4.1.2 静電気対策
　　　　4.1.3 LED専用電源回路(AC-DCコンバータ)
　　　4.2 周囲温度と設置環境による寿命への影響
　　　4.3 LED照明開発における信頼性試験について
　　　　　　5. 高出力LED照明の市場動向
　　　5.1 高圧放電灯(水銀灯)から高出力LEDへの交換市場
　　　
　　6. LED照明の導入後の環境効果
　　　6.1 水銀灯400WからLED照明95Wに取替えた導入事例と効果
　　　6.2 水銀灯250WからLED照明56Wに取替えた導入事例と効果
　　7. LED照明の導入の課題
　　　7.1 製品コスト問題
　　8. LED照明の将来展望
　　　8.1 LED照明の開発動向

　3節自動車用LEDの市場動向及び技術課題
　　1. 外装におけるLED
　　　　2. 内装におけるLED
　　　2.1 表示用としてのLED
　　　2.2 照明用としてのLED
　　3. LEDヘッドランプ
　　　3.1 ヘッドランプの要件
　　　　3.1.1 使用環境
　　　　3.1.2 配光要件
　　　3.2 LEDヘッドランプの要素
　　　　
　　　3.3 今後の開発課題
　　　　3.3.1 発光効率の向上
　　　　3.3.2 発光色の改良
　　　　3.3.3 コスト低減

　4節植物栽培におけるLED及び各種光源応用技術
　　　　6. 用途別植物栽培用LEDの応用事例
　　　6.1 植物の生理、光形態反応実験用途
　　　6.2 完全制御型・太陽光併用型植物工場用途
　　　　6.2.1 収穫ACE
　　　　6.2.2 Sodatsu(GAIA magical nursery)
　　　　6.2.3 トルネードACE
　　7. 植物工場用栽培光源に求められる性能と課題
　　8. 植物工場システムの事業化とイノベーション

　5節医療から見たLED照明の技術課題
　　1. 無影灯の歴史
　　2. 白色LEDゴーグルライトの誕生
　　3. 白色LEDを用いた手術
　　4. パワー発光ダイオードモジュール:大学等発ベンチャー創出支援制度
　　5. 第3世代ゴーグルライト　デザイナーデザイン
　　6. 究極のLED超局所外科医療照明
　　　6.1 内視鏡手術の現状
　　　6.2 LED光源の省エネ性は途上
　　　6.3 LED光源の無秩序な普及には医学的な問題がある

　6節漁業におけるLED光源の利用と課題
　　1. LED応用研究の経緯
　　2. LED集魚灯の開発研究
　　3. 魚の走光性と集魚灯
　　4. 集魚灯イカ漁
　　5. 集魚灯の歴史
　　6. LED集魚灯の原理
　　7. LED集魚灯によるイカ釣り実験操業
　　8. 水中集魚灯
　　9. LED集魚灯の技術的課題

7章照明用LED光源の規格、試験方法について
　

商品状態

●表紙の状態●
【４】

●本章の状態●
【４】
古本購入で調べたい部分を読んだ程度です。
　元から状態よい本ですので　状態は良好です。

　この本は全てを読んだわけではないので状態チェックしましたが
　書き込みなどありませんでした。
　ですがページ数膨大ですので多少の見落としはご容赦ください。

　■状態の説明■
　＜表紙＞　　　　　　　　　
【５】特筆すべき劣化無く綺麗な状態
【４】多少の傷や日焼けがある状態で目立つ折れなど無い状態
【３】摩擦キズや四隅のシワ及び日焼けが有り通常古本程度の状態
【２】上記の劣化に加えて破れがあったり物理的変色が目立つ状態
【１】ひどい破れや汚れがある状態

　＜本章＞
【５】新書で購入して軽く読んだ程度
【４】新書で購入し数回読んだ程度
【３】それなりの使用感（折れや日やけが目立つ程度有る状態。
　　　古本で購入もしくは新書購入でかなり勉強した程度
【２】強めの使用感がある状態。学習上の劣化+α（染みや書込有る状態です。
【１】とりあえず読めればよいと言う方むけで状態悪いです。ですが完全に読めることは読めます。

商品状態は学習の度合いなどによりぴったり当てはまるものでなく
気になるダメージにつきましては記載させて頂きます。

全てのダメージを書き尽くすことはできないため気になる点はご質問下さい。写真にアップするなり再チェックして細かくお知らせいたします。

お支払いなど

●お支払方法●
①簡単決済

発送と送料

●発送方法●　
１．（ゆうメール４５０円）これが最安値になると思います。
２．その他　（金額が高くなると思いますがメール便やレターパックもお受けいたします）

●同梱など●
　同梱は可能な限り安い発送方法でさせていただきます。

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私や仕事仲間の専門分野で読み終えた本など出品させていただきます。
理工系や電子工学　理系本など出品させていただきます。

+ + +　この商品説明はオークションプレートメーカー２で作成しました　+ + +
No.204.005.003
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